다음 발효과정 중 손실에 관계되는 사항과 가장 거리가 먼 것은?
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정답률 : 59%
다음 발효과정 중 손실에 관계되는 사항과 가장 거리가 먼 것은?
반죽온도
기압
발효온도
소금
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정답 ②
■ 정답 요약
정답은 ② 기압입니다. 일반적인 제과 발효과정에서 손실(효모 활성 저하, 가스 손실 등)에 ...
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