육안시험은 균열, 오버랩, 피트 등의 결함의 형태, 위치 및 깊이를 측정하는 것이 가능하다.

자분탐상시험은 세라믹 표면균열의 검사에 이용되며 표면 및 표면직하의 결함 검출이 가능하다.

침투탐상 시험은 전도체 재료에만 적용할 수 있으며 표면의 개구 결함에만 검출이 가능하다.

와전류탐상시험은 전도체 표층부를 비접촉, 고속탐상이 가능하여 봉, 관의 자동탐상에 이용되고 있다.