다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은? - 전자부품장착기능사 기출문제

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전자부품장착기능사

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다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?

청정화

산화 방지

재산화 방지

세척 방지

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SMT개론, 2010년07월11일

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번호 문제 정답률(%)

117

준비
표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?
정답률 : 47%

47
116

준비
대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?
정답률 : 72%

72
115

준비
압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?
정답률 : 71%

71
114

준비
공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?
정답률 : 83%

83
113

준비
방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?
정답률 : 71%

71
112

준비
공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?
정답률 : 73%

73
111

준비
아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?
정답률 : 76%

76
110

준비
“기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?
정답률 : 75%

75
109

준비
다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?
정답률 : 71%

71
108

준비
다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
정답률 : 84%

84
107

준비
다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?
정답률 : 51%

51
106

준비
설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?
정답률 : 73%

73
105

준비
200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?
정답률 : 65%

65
104

준비
PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에…
정답률 : 70%

70
103

준비
CdS는 무슨 소자인가?
정답률 : 77%

77
102

준비
다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?
정답률 : 60%

60
101

준비
홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시…
정답률 : 68%

68
100

준비
아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)
정답률 : 70%

70
99

준비
다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?
정답률 : 82%

82
98

준비
1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?
정답률 : 57%

57
97

준비
GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?
정답률 : 77%

77
96

준비
PCB는 무엇의 약자인가?
정답률 : 91%

91
95

준비
인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?
정답률 : 68%

68
94

준비
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
정답률 : 88%

88
93

준비
다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : 58%

58
92

준비
다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
정답률 : 66%

66
91

준비
IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?
정답률 : 88%

88
90

준비
1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?
정답률 : 49%

49
89

준비
크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?
정답률 : 55%

55
88

준비
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
정답률 : 74%

74
87

준비
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
정답률 : 67%

67
86

준비
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
정답률 : 82%

82
85

준비
솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
정답률 : 84%

84
84

준비
고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?
정답률 : 48%

48
83

준비
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : 91%

91
82

준비
다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?
정답률 : 96%

96
81

준비
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
정답률 : 86%

86
80

준비
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
정답률 : 85%

85
79

준비
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
정답률 : 77%

77
78

준비
스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : 74%

74
77

준비
SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?
정답률 : 85%

85
76

준비
크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?
정답률 : 84%

84
75

준비
마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
정답률 : 64%

64
74

준비
다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
정답률 : 55%

55
73

준비
인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?
정답률 : 59%

59
72

준비
SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
정답률 : 85%

85
열람중

준비
다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답률 : 90%

90
70

준비
다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?
정답률 : 78%

78
69

준비
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
정답률 : 75%

75
68

준비
리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?
정답률 : 53%

53
67

준비
질소 가스 성질 중 틀린 것은?
정답률 : 80%

80
66

준비
실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
정답률 : 66%

66
65

준비
온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : 78%

78
64

준비
다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : 96%

96
63

준비
디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?
정답률 : 63%

63
62

준비
스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?
정답률 : 71%

71
61

준비
아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?
정답률 : 50%

50
60

준비
크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?
정답률 : 79%

79
59

준비
유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?
정답률 : 48%

48
58

준비
다음 중 스크류(screw) 압축기의 특징이 아닌 것은?
정답률 : 32%

32

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