디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

팝업레이어 알림

팝업레이어 알림이 없습니다.
홈 > 학습하기 > 전자부품장착기능사
전자부품장착기능사

디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

문제풀이 모드 0 정답률 : 67%
풀이 준비

디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

경화온도

도포압력

도포 노즐 내경

칩 본드 점도

,

0 Comments