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다음 전자 캐드의 작업 과정 중 가장 나중에 하는 것은?
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2024.01.09 21:49
부품 배치 레이어 셋팅 거버파일 작성 네트리스트 작성
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인쇄회로기판이 갖추어야 할 특성으로 거리가 먼 것은?
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2024.01.09 21:49
온도 상승에 대하여 변화가 적어야 한다. 납땜시 가열 등에 의해서는 안정되어야 한다. 기계적 강도를 갖추고,…
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PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 무엇이라 하는가?
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2024.01.09 21:49
Netlist Footprint Partlist Libraries
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다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도할 때 유의할 점으로 옳은 것은?
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2024.01.09 21:49
전원 코드는 전면에 배치한다. 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다. 조작 빈도가 낮은 부품은 패…
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회로기판이 움직여야 하는 경우나 부품의 삽입시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성이 있어야 하는데 폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 접착한 얇은 필름으로 만든 기판은?
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2024.01.09 21:49
세라믹 인쇄회로기판 플렉시블 인쇄회로기판 유리에폭시 인쇄회로기판 콤퍼지트재 인쇄회로기판
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다음의 제도 용지의 규격 중 가장 큰 것은?
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2024.01.09 21:49
A0 A1 A2 A3
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인쇄회로기판(PCB)의 장점 중 옳지 않은 것은?
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2024.01.09 21:49
오 배선의 우려가 없다. 소형 경량화에 기여한다. 대량 생산의 효과가 높다. 소량 다품종 생산의 경우 제조 …
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다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?
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2024.01.09 21:49
배치도 블록도 배선도 결합도
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전자 CAD에서 전기적 특성을 고려하지 않고 일반적인 도형작업으로 할 수 없는 기능은?
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2024.01.09 21:49
선 그리기 텍스트 쓰기 3차원 도형 원 그리기
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다음 중 일반적인 PCB의 설계 및 제조 공정의 순서로 옳은 것은?
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2024.01.09 21:49
전자회로의 설계→PCB설계→PCB검사→PCB제조→제품출하 전자회로의 설계→PCB설계→PCB제조→PCB검사→제…
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부품을 적정한 상태로 동작시키는데 필요한 기본적인 조건을 정격이라 하는데, 다음 중 정격에 속하지 않는 것은?
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2024.01.09 21:49
주파수 인가전압 임피던스 사용 장소의 온도, 습도
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다음 중 설계 규칙을 검사하는 것은?
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2024.01.09 21:49
Annotate DRC Netlist Export
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PCB Artwork에서 부품을 꽂는 부분의 동박 면을 무엇이라 하는가?
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2024.01.09 21:49
hole point pad line
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반도체 소자의 동작 원리 중 반도체의 온도가 올라가면 반송자의 수가 증가하여 도전율이 증가하며 저항이 작아지는 소자, 즉 온도에 따라 저항 값이 변화하는 소자는?
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2024.01.09 21:49
다이오드(Diode) 배리스터(Varistor) 서미스터(Thermistor) 트랜지스터(Transistor…
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다음 전자부품 심벌 중 전해콘덴서의 심벌로 옳은 것은?
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2024.01.09 21:49
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