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새창
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
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52
2024.02.19 15:22
40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 → BGA(Ball Grld Array) 1005 저…
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다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?
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49
2024.02.19 15:22
단면표면실장 양면표면실장 단면 IMT 부품 혼재 양면 IMT 부품 혼재
새창
장착 공정에서 흡착 에러에 대한 대책 중 잘못된 것은?
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47
2024.02.19 15:22
정기적으로 노즐관리를 한다. 흡착높이의 정도를 관리한다. 헤드 속도를 빠르게 한다. 부품에 맞는 흡착 노즐을…
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PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?
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56
2024.02.19 15:22
PCB 두께 감소 전자파 설계 내열성 확보 수동 칩 내장
새창
다음 중 크림 솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?
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46
2024.02.19 15:22
점착성 인쇄성 신뢰성 발포성
새창
재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?
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59
2024.02.19 15:22
TR BGA TSOP OEP
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플럭스의 역할이 아닌 것은?
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48
2024.02.19 15:22
청정화 산화 방지 재산화 방지 세척방지
새창
표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?
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55
2024.02.19 15:22
갠트리(Gantry) Type 모듈러(Moduler) Type 로봇(Robot) Type 로타리(Rotary…
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전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?
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53
2024.02.19 15:22
솔더 쇼트 솔더 과다 솔더 볼 솔더 과소
새창
다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?
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49
2024.02.19 15:22
(120~150)℃ (150~190)℃ (210~230)℃ (250~280)℃
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칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
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53
2024.02.19 15:22
칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 …
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다음 중 솔볼 불량과 관계없는 것은?
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47
2024.02.19 15:22
솔더를 인쇄한 후 방치시간 과다 함 솔더크림 인쇄시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐 솔더크림이 수분을 흡수…
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다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?
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55
2024.02.19 15:22
스퀴지 속도 솔더 크림 정도 기판 재질 메탈 마스크 개구부 크기
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가스용접에 사용되는 산소용기 취급시 주의사항으로 잘못 된 것은?
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17
2024.02.08 09:37
산소밸브 이동시는 밸브 보호 캡을 꼭 씌운다. 용기는 뉘어 두거나 굴리는 등 충격을 주지 않는다. 용기 밸브…
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용접 결함 중 언더컷의 방지대책으로 틀린 것은?
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2024.02.08 09:37
높은 전류를 사용한다. 용접 속도를 늦춘다. 짧은 아크 길이를 유지한다. 모재에 적합한 용접봉을 선택한다.
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