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실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
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83
2024.02.19 15:22
삽입실장기술(IMT)은 스프레이 플럭스(Spray Flux)도 사용한다. 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브…
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마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?
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80
2024.02.19 15:22
실내온도 실내습도 사용공기압 전원노이즈
새창
다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?
0
74
2024.02.19 15:22
공압량 확인 카메라 조명 설정 확인 부품 데이터 확인 인식 높이 확인
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크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?
0
84
2024.02.19 15:22
예열 마스크 클리어런스(Mask Clearance) 스퀴지(Squeegee) 속도 판 분리 속도
새창
박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
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79
2024.02.19 15:22
브릿지 IC Package 크랙 기판 크랙 툼스톤(맨하탄) 불량
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리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?
0
78
2024.02.19 15:22
컨베이어 속도 리플로우 존수 솔더의 종류 히터의 열량
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실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
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91
2024.02.19 15:22
각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다. QFP, SO…
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멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?
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92
2024.02.19 15:22
모든 부품을 장착 할 수 있다. 다수의 노즐을 사용한다. 중속, 다품종 생산에 알맞다. 칩 부품을 동시에 일…
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플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?
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83
2024.02.19 15:22
모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것 플럭스 잔…
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납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?
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89
2024.02.19 15:22
Reflow온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우 Reflow온도 Profile에서 예열구간이 …
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스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?
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94
2024.02.19 15:22
평 스퀴지 검 스퀴지 각 스퀴지 라운드 스퀴지
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표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?
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77
2024.02.19 15:22
인쇄 검사 장착 검사 ICT 검사 납땜 검사
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SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?
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91
2024.02.19 15:22
고가의 설비가 필요 하다. 비젼(Vision) 검사와 정밀한 수리작업이 요구된다. 새로운 공정체계가 필요하다…
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리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
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77
2024.02.19 15:22
부품의 열 충격이 크다. 솔더(solder)를 적정량 공급할 수 있다. 자기보정 효과가 있다. 솔더(sold…
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