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실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?
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93
2024.02.19 15:22
부품 성능의 검사 납땜 상태의 검사 인쇄 상태의 검사 장착 상태의 검사
새창
표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?
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91
2024.02.19 15:22
기판 랜드 기판 패턴 기판 홀 기판 마크
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SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?
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102
2024.02.19 15:22
Clamp Mark Side Mark Pattern Mark Fiducial Mark
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온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?
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89
2024.02.19 15:22
인쇄회로기판 종류 부품 특성 세척제 솔더 페이스트 조성
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다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?
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93
2024.02.19 15:22
P-CAD Or CAD Auto CAD CAD Star
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1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?
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84
2024.02.19 15:22
에너지 일함수 자유 전자 속박 전자
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GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?
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2024.02.19 15:22
Transistor Zener Diode Resistor LED
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PCB는 무엇의 약자인가?
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2024.02.19 15:22
Printed Circuit Board Panel Circuit Board Pattern Circuit Bo…
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인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?
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98
2024.02.19 15:22
내전압 납땜 내열성 절연 저항 절연율
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부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
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86
2024.02.19 15:22
부품 미삽 및 오삽 솔더량 냉납 부품 외부 결함
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다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?
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2024.02.19 15:22
칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기 테이프 커터기 - 부품 R…
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다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
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84
2024.02.19 15:22
In-line 방식 one by one 방식 Multi 방식 Pin 전사 방식
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IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?
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2024.02.19 15:22
개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다. 포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다. 습도를 60~80%로…
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1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?
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2024.02.19 15:22
노즐 막힘 카세트 정도 흡착위치 부품인식
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크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?
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2024.02.19 15:22
솔더 인쇄기(스크린 프린터) 칩 마운터 디스펜서 리플로우 경화로
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