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리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?
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65
2024.02.19 15:22
솔더 용융→냉각→예열→승온 승온→예열→솔더 용융→냉각 예열→승온→냉각→솔더 용융 냉각→예열→솔더 용융→승온
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솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?
0
52
2024.02.19 15:22
X-선 투과검사 인장 파괴검사 초음파 검사 열피로 검사
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스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?
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49
2024.02.19 15:22
메탈 마스크 스퀴즈 플럭스 솔더 페이스트
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표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
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56
2024.02.19 15:22
저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다. 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다. 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.…
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표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
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62
2024.02.19 15:22
DIP SOP QFP COB
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스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?
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74
2024.02.19 15:22
메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다. 크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정…
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표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?
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57
2024.02.19 15:22
표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다. 표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다. …
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Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?
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64
2024.02.19 15:22
산화물 제거 접착력 감소 표면장력 감소 재산화 방지
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다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?
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52
2024.02.19 15:22
솔더 크랙 브리지 오픈 솔더 레지스트
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부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
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56
2024.02.19 15:22
바코드 부착 관리 부품 교환시 규격 확인 부품 리스트 부착 카세트 검사 및 교정
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그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?
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57
2024.02.19 15:22
① ② ③ ④
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다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?
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67
2024.02.19 15:22
스퀴즈 압력 스퀴즈 속도 메탈 마스크 두께 솔더 페이스트 성분
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다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?
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52
2024.02.19 15:22
메탈 마스크 솔더 페이스트 크리닝 페이퍼 장착 노즐
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다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
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62
2024.02.19 15:22
실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다. 부품 중량은 SMT가 I…
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전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?
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2024.02.19 15:22
1 [V] 1 [J] 1 [eV] 1 [A]
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