공구 윗면경사각이 작을수록 구성인선은 작아진다.

고석으로 절삭할 수록 구성인선은 감소한다.

마찰계수가 큰 절삭공구를 사용하면 칩의 흐름에 대한 저항을 감소시킬 수 있다.

칩의 두께를 증가시키면 구성인선을 감소시킬 수 있다.