용입이 낮아 후판 용접에는 적용이 어렵다.

성분 변화에 의하여 용접부의 기계적 성질이나 내식성의 저하를 가져올 수 있다.

가공재나 열처리에 대하여 소재의 성질을 저하시키지 않고 용접할 수 있다.

10-4~10-6㎜Hg 정도의 높은 진공실 속에서 음극으로부터 방출된 전자를 고전압으로 가속시켜 용접을 한다.