물리적 간섭 : 시료 도입부의 분무과정에서 비료의 비중, 점성도, 표면장력의 차이에 의해 발생한다.

분광간섭 : 측정원소의 방출선에 대해 플라스마의 기체 성분이나 공존 물질에서 유래하는 분광학적 요인에 의해 원래의 방출선의 세기 변동 및 다른 원자 혹은 이온의 방출선과의 겹침 현상이 발생할 수 있다.

화학적 간섭 : 플라스마의 높은 온도로 화학적 간섭이 발생하며 출력이 높은 경우에 현저하다.

물리적 간섭 : 시료의 종류에 따라 분무기의 종류를 바꾸거나 시료의 희석, 매질 일치법, 내부표준법, 농축분리법을 사용하여 간섭을 최소화한다.