탠텀법은 개선 융합불량의 검출에 적합하다.

탠덤법은 후판의 루트 용입부족의 검출에 적합하다.

탠덤법은 판두께가 두꺼울수록 굴절각을 크게 하면 결함 검출능은 높아진다.

탠덤법은 2개의 탐촉자를 사용하므로 1탐촉자법에서와 같은 탐상 불능 영역은 없다.