주파수가 높을수록 지향각이 크다.

주파수가 높을수록 산란에 의한 감쇠를 적게 받기 때문에 감쇠가 심한 재료나 두께가 두꺼운 재료에는 고주파수가 적당하다.

검출 가능한 결함의 최소 치수는 일반적으로 파장의 1/2 정도로 알려져 있다. 따라서 주파수가 높을수록 미소결함 검출에 적합하다.

주파수가 높을수록 분해능이 우수하며, 표면거칠기의 영향을 적게 받는다.