리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?

팝업레이어 알림

e881cda2338fe2f54e482e9f188f7c72_1682930450_1093.jpg


ae9bf1983599c20a98079b6bcc492e88_1716346166_1083.png

홈 > 학습하기 > 전자부품장착기능사
전자부품장착기능사

리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?

문제풀이 모드 0 정답률 : -

리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?

컨베이어 속도

리플로우 존수

솔더의 종류

히터의 열량

,

0 Comments