삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.

표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.

환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.

근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.