박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

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전자부품장착기능사

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박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

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툼스톤(맨하탄) 불량

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전자기초, 2011년07월31일

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번호 문제 정답률(%)

357

준비
디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?
정답률 : -

-
356

준비
다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?
정답률 : -

-
355

준비
국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?
정답률 : 100%

100
354

준비
압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?
정답률 : -

-
353

준비
다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞는 것은?
정답률 : 82%

82
352

준비
다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?
정답률 : 65%

65
351

준비
공기압의 장점이 아닌 것은?
정답률 : 64%

64
350

준비
다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?
정답률 : -

-
349

준비
공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?
정답률 : 64%

64
348

준비
두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?
정답률 : 56%

56
347

준비
다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?
정답률 : 35%

35
346

준비
다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?
정답률 : 50%

50
345

준비
금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?
정답률 : -

-
344

준비
다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
정답률 : 69%

69
343

준비
PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?
정답률 : 80%

80
342

준비
전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?
정답률 : 91%

91
341

준비
다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상이 아닌 것은?
정답률 : 65%

65
340

준비
다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것은?
정답률 : 85%

85
339

준비
다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?
정답률 : -

-
338

준비
P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?
정답률 : 62%

62
337

준비
다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?
정답률 : 75%

75
336

준비
다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?
정답률 : 64%

64
335

준비
PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?
정답률 : 67%

67
334

준비
GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?
정답률 : 81%

81
333

준비
다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?
정답률 : 81%

81
332

준비
오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?
정답률 : 91%

91
331

준비
다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?
정답률 : 81%

81
330

준비
다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?
정답률 : -

-
329

준비
마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?
정답률 : 67%

67
328

준비
주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?
정답률 : 69%

69
327

준비
칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
정답률 : 69%

69
326

준비
다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?
정답률 : -

-
325

준비
Cream Solder의 종류가 아닌 것은?
정답률 : 73%

73
324

준비
아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?
정답률 : 69%

69
323

준비
플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답률 : 85%

85
322

준비
다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?
정답률 : 88%

88
321

준비
다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?
정답률 : 64%

64
320

준비
다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : 100%

100
319

준비
인쇄불량의 요인이 아닌 것은?
정답률 : -

-
318

준비
불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
정답률 : 56%

56
317

준비
전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?
정답률 : 90%

90
316

준비
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
정답률 : 77%

77
315

준비
전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?
정답률 : 86%

86
314

준비
에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?
정답률 : -

-
313

준비
부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?
정답률 : -

-
312

준비
다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
정답률 : 80%

80
311

준비
표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?
정답률 : 60%

60
310

준비
다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : 80%

80
309

준비
마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?
정답률 : 79%

79
308

준비
SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?
정답률 : 79%

79
307

준비
부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?
정답률 : 86%

86
306

준비
다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?
정답률 : 72%

72
305

준비
칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?
정답률 : 63%

63
304

준비
다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?
정답률 : 64%

64
303

준비
다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
정답률 : 93%

93
302

준비
표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?
정답률 : 75%

75
301

준비
PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?
정답률 : -

-
300

준비
실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?
정답률 : 81%

81
299

준비
다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?
정답률 : 92%

92
298

준비
다음 유압장치의 특징 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -

-

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