실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
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실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.
QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.
전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.
BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
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