어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×1015개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?

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전자부품장착기능사

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어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×10¹⁵개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?

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공압기초, 2011년07월31일

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번호 문제 정답률(%)

57

준비
공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이때의 유량은 몇 L/s 인가?
정답률 : 53%

53
56

준비
공기압 원에서 보내진 압축공기의 압력을 낮추고, 공기압력의 변동을 최저로 억제하여 공기압력을 일정하게 유지시키는 밸브는?
정답률 : -

-
55

준비
다음 중 공압 장치의 구성 요소에 속하지 않은 것은?
정답률 : -

-
54

준비
다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?
정답률 : 87%

87
53

준비
다음 중 합성수지 튜브의 장점이 아닌 것은?
정답률 : 45%

45
52

준비
유압과 비교할 때 공압의 특징으로 틀린 것은?
정답률 : 27%

27
51

준비
A와 B의 입력이 동시에 존재할 때 출력 C가 나타나는 공압 회로의 명칭은?
정답률 : -

-
50

준비
SCR 검사에 대한 설명에서 괄호 안에 들어갈 내용으로 바르게 짝지어진 것은?
정답률 : 29%

29
49

준비
시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?
정답률 : -

-
48

준비
P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 원자에 해당하는 것은?
정답률 : 60%

60
47

준비
실리콘 제어 정류기(SCR)의 용도로 거리가 먼 것은?
정답률 : -

-
46

준비
다음 중 에사끼 다이오드라고도 하며, 스위칭 시간이 매우 빨라 고속컴퓨터 등에 응용되고 초 고주파의 발진 및 특수파형 발생 등에 사용되는 다이오드는?
정답률 : -

-
열람중

준비
어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×1015개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?
정답률 : 80%

80
44

준비
회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 거리가 먼 것은?
정답률 : 54%

54
43

준비
DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?
정답률 : -

-
42

준비
2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?
정답률 : 67%

67
41

준비
GTO(gate turn off thyristor)에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : 78%

78
40

준비
PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?
정답률 : -

-
39

준비
많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?
정답률 : -

-
38

준비
PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은?
정답률 : 42%

42
37

준비
땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?
정답률 : 100%

100
36

준비
다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
정답률 : 93%

93
35

준비
Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은?
정답률 : -

-
34

준비
실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답률 : -

-
33

준비
마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?
정답률 : -

-
32

준비
다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?
정답률 : -

-
31

준비
크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?
정답률 : 65%

65
30

준비
박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
정답률 : -

-
29

준비
리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?
정답률 : 67%

67
28

준비
실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : 80%

80
27

준비
멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?
정답률 : 67%

67
26

준비
플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
25

준비
납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?
정답률 : 47%

47
24

준비
스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?
정답률 : 91%

91
23

준비
표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?
정답률 : -

-
22

준비
SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?
정답률 : 67%

67
21

준비
리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : 82%

82
20

준비
마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가?
정답률 : 83%

83
19

준비
다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?
정답률 : 75%

75
18

준비
다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?
정답률 : 56%

56
17

준비
솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?
정답률 : -

-
16

준비
인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
15

준비
솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?
정답률 : 73%

73
14

준비
SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?
정답률 : -

-
13

준비
리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
정답률 : 92%

92
12

준비
솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?
정답률 : -

-
11

준비
납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가?
정답률 : 64%

64
10

준비
기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
9

준비
다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인…
정답률 : -

-
8

준비
IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -

-
7

준비
SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?
정답률 : 64%

64
6

준비
다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?
정답률 : 69%

69
5

준비
PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은?
정답률 : -

-
4

준비
COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은?
정답률 : 85%

85
3

준비
다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?
정답률 : 89%

89
2

준비
다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
1

준비
일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?
정답률 : 87%

87

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