고밀도 TOTAL COST를 절감한다.

공정의 SYSTEM 회로 집중적인 투자 경비가 필요하다.

부품의 소형화, IC LEAD의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다

새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.