공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은? - 전자부품장착기능사 기출문제

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전자부품장착기능사

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공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?

공압 발생장치 : 압축공기 생산

공기 청정화장치 : 압축공기의 정화

제어장치 : 액추에이터로 공급되는 압력 제어

구동장치 : 전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전

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공압기초, 2009년07월12일

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번호 문제 정답률(%)

177

준비
피스톤의 면적이 8cm2인 실린더에 100kgf의 힘을 가할 때, 이 실린더에 작용하는 압력은 약 몇 kgf/cm2인가?
정답률 : 55%

55
176

준비
방향 제어 벨브의 구조 중에서 스풀형에 대한 장점으로 옳은 것은?
정답률 : 69%

69
175

준비
공압의 특성에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : 33%

33
174

준비
다음 중 1 표준기압이 아닌 것은?
정답률 : 37%

37
173

준비
다음 중 압력의 단위로 접합하지 않은 것은?
정답률 : 73%

73
열람중

준비
공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?
정답률 : 59%

59
171

준비
공기온도 31℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량 12m3 일 때 수증기량은 약 몇 kg/m3 인가? (단 : 31℃ 에서의 포화수증기량은 0.32k…
정답률 : 69%

69
170

준비
다음 중 유압장치의 특징을 잘못 설명한 것은?
정답률 : 57%

57
169

준비
회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 특징이 아닌 것은?
정답률 : 61%

61
168

준비
CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?
정답률 : 71%

71
167

준비
회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?
정답률 : 65%

65
166

준비
PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?
정답률 : 53%

53
165

준비
회로시험기를 사용하여 측정할 수 없는 항목은?
정답률 : 64%

64
164

준비
2층 이상의 PCB에서 층간을 접속하기 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것으로 부품이 삽입되지 않는 홀(Hole)을 무엇이라 하는가?
정답률 : 68%

68
163

준비
PN 접합 다이오드 반도체 소자의 순방향 바이어스에 의한 캐리어의 이동으로 인한 전류는?
정답률 : 61%

61
162

준비
PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?
정답률 : 76%

76
161

준비
코일에 전류를 흘리면 자석이 되는 성질을 이용한 것으로 전자석으로 되었을 때 철판을 끌어당겨, 그 철판에 붙어있는 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 것은?
정답률 : 73%

73
160

준비
이상적인 연산 증폭기(OP Amp, operational amplifier)가 갖추어야 할 조건 중 옳지 않은 것은?
정답률 : 57%

57
159

준비
전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?
정답률 : 68%

68
158

준비
2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?
정답률 : 80%

80
157

준비
많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?
정답률 : 73%

73
156

준비
납땜이 금속에 잘 부착되도록 화확적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?
정답률 : 94%

94
155

준비
제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?
정답률 : 85%

85
154

준비
표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?
정답률 : 72%

72
153

준비
다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?
정답률 : 94%

94
152

준비
칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
정답률 : 82%

82
151

준비
일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?
정답률 : 93%

93
150

준비
다음 중 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답률 : 66%

66
149

준비
실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?
정답률 : 81%

81
148

준비
솔더링(Soldering) 불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?
정답률 : 69%

69
147

준비
납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?
정답률 : 85%

85
146

준비
SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?
정답률 : 97%

97
145

준비
표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?
정답률 : 73%

73
144

준비
크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?
정답률 : 81%

81
143

준비
실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?
정답률 : 47%

47
142

준비
표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?
정답률 : 93%

93
141

준비
SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?
정답률 : 77%

77
140

준비
온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?
정답률 : 100%

100
139

준비
리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : 76%

76
138

준비
솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?
정답률 : 60%

60
137

준비
표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?
정답률 : 90%

90
136

준비
PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?
정답률 : 79%

79
135

준비
리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
정답률 : 94%

94
134

준비
플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?
정답률 : 66%

66
133

준비
칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?
정답률 : 67%

67
132

준비
다음 중에서 플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답률 : 61%

61
131

준비
소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?
정답률 : 75%

75
130

준비
다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : 88%

88
129

준비
칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은?
정답률 : 60%

60
128

준비
솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명이 틀린 것은?
정답률 : 88%

88
127

준비
다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?
정답률 : 93%

93
126

1
풀이
다음 중 SMT In-line 설비가 아닌 것은? 1
정답률 : 62%

62
125

준비
다음 중 비파괴검사 방법이 아닌 것은?
정답률 : 70%

70
124

준비
스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?
정답률 : 79%

79
123

준비
표면실장용 부품 사용이 점차 확대된 이유로 틀린 것은?
정답률 : 84%

84
122

준비
표준 마운터(또는 고속마운터)의 구성요소가 아닌 것은?
정답률 : 95%

95
121

준비
IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting"에서 대표적인 실장형태를 조립 타입(type)과 클래스(class)로 구분하여 설…
정답률 : 46%

46
120

준비
비전 검사장비(AOI : Automated Optical Inspector)에 불량 판정 기준에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : 61%

61
119

준비
공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?
정답률 : 69%

69
118

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압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?
정답률 : 55%

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