PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은? - 전자부품장착기능사 기출문제

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PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?

다품종 소량생산에 적합하다.

생산성이 높다.

외형 변경시 대응이 어렵다.

제품별로 별도의 금형이 필요하다.

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공압기초, 2008년07월13일

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번호 문제 정답률(%)

237

준비
공기 저장 탱크에 부속된 구성요소가 아닌 것은?
정답률 : 79%

79
236

준비
다음 중 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닌 것은?
정답률 : 40%

40
235

준비
공기 압축기의 설치 장소로 적합하지 않은 곳은?
정답률 : 87%

87
234

준비
미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?
정답률 : 83%

83
233

준비
다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?
정답률 : 41%

41
232

준비
다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?
정답률 : 48%

48
231

준비
압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?
정답률 : 64%

64
230

준비
압력제어 밸브의 기능에 대한 설명이 틀린 것은?
정답률 : 61%

61
229

준비
다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?
정답률 : 78%

78
228

준비
다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
정답률 : 76%

76
열람중

준비
PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?
정답률 : 50%

50
226

준비
스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?
정답률 : 78%

78
225

준비
다음 중 프린트 배선판 상의 납땜을 요구하는 부분만 남기고 절연체로서 인쇄하여 납땜 시 근접 패턴 간에 브리지(Bridge)를 방지하고 패턴의 산화를 막기 위한 …
정답률 : 65%

65
224

준비
다음 중 전문계 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌것은?
정답률 : 75%

75
223

준비
PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?
정답률 : 61%

61
222

준비
GTO(gate turn off thyristor)를 OFF 시키기 위해서 가장 올바른 것은?
정답률 : 89%

89
221

준비
단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : 60%

60
220

준비
진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정을 무엇이라고 하는가?
정답률 : 78%

78
219

준비
시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?
정답률 : 72%

72
218

준비
일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?
정답률 : 54%

54
217

준비
CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?
정답률 : 73%

73
216

준비
쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?
정답률 : 68%

68
215

준비
0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?
정답률 : 81%

81
214

준비
솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?
정답률 : 62%

62
213

준비
리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?
정답률 : 76%

76
212

준비
솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?
정답률 : 43%

43
211

준비
스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?
정답률 : 72%

72
210

준비
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
정답률 : 86%

86
209

준비
표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
정답률 : 55%

55
208

준비
스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?
정답률 : 53%

53
207

준비
표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?
정답률 : 63%

63
206

준비
Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?
정답률 : 55%

55
205

준비
다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?
정답률 : 60%

60
204

준비
부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
정답률 : 81%

81
203

준비
그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?
정답률 : 72%

72
202

준비
다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?
정답률 : 58%

58
201

준비
다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?
정답률 : 48%

48
200

준비
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : 92%

92
199

준비
다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : 89%

89
198

준비
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
정답률 : 86%

86
197

준비
메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : 68%

68
196

준비
실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답률 : 74%

74
195

준비
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
정답률 : 86%

86
194

준비
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
정답률 : 68%

68
193

준비
다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
정답률 : 63%

63
192

준비
인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : 46%

46
191

준비
다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
정답률 : 80%

80
190

준비
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
정답률 : 92%

92
189

준비
표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
정답률 : 82%

82
188

준비
실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?
정답률 : 77%

77
187

준비
실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
정답률 : 82%

82
186

준비
크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?
정답률 : 96%

96
185

준비
다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?
정답률 : 85%

85
184

준비
다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
정답률 : 84%

84
183

준비
다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?
정답률 : 58%

58
182

준비
일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?
정답률 : 44%

44
181

준비
다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?
정답률 : 43%

43
180

준비
솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은?
정답률 : 81%

81
179

준비
압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?
정답률 : 51%

51
178

준비
다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?
정답률 : 50%

50

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