솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?

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전자부품장착기능사

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풀이 준비

솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?

재료 표면의 산화

Flux 활성력 저하

가열 부족

솔더량의 부족

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전자기초, 2008년07월13일

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번호 문제 정답률(%)

237

준비
공기 저장 탱크에 부속된 구성요소가 아닌 것은?
정답률 : 87%

87
236

준비
다음 중 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닌 것은?
정답률 : 46%

46
235

준비
공기 압축기의 설치 장소로 적합하지 않은 곳은?
정답률 : -

-
234

준비
미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?
정답률 : -

-
233

준비
다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?
정답률 : 35%

35
232

준비
다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?
정답률 : 62%

62
231

준비
압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?
정답률 : 42%

42
230

준비
압력제어 밸브의 기능에 대한 설명이 틀린 것은?
정답률 : -

-
229

준비
다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?
정답률 : 82%

82
228

준비
다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
정답률 : -

-
227

준비
PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?
정답률 : 53%

53
226

준비
스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?
정답률 : 75%

75
225

준비
다음 중 프린트 배선판 상의 납땜을 요구하는 부분만 남기고 절연체로서 인쇄하여 납땜 시 근접 패턴 간에 브리지(Bridge)를 방지하고 패턴의 산화를 막기 위한 …
정답률 : 69%

69
224

준비
다음 중 전문계 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌것은?
정답률 : -

-
223

준비
PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?
정답률 : -

-
222

준비
GTO(gate turn off thyristor)를 OFF 시키기 위해서 가장 올바른 것은?
정답률 : 83%

83
221

준비
단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
220

준비
진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정을 무엇이라고 하는가?
정답률 : 69%

69
219

준비
시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?
정답률 : 72%

72
218

준비
일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?
정답률 : -

-
217

준비
CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?
정답률 : 88%

88
216

준비
쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?
정답률 : 83%

83
215

준비
0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?
정답률 : -

-
열람중

준비
솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?
정답률 : 67%

67
213

준비
리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?
정답률 : -

-
212

준비
솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?
정답률 : 40%

40
211

준비
스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?
정답률 : -

-
210

준비
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
정답률 : 94%

94
209

준비
표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
정답률 : 54%

54
208

준비
스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?
정답률 : 33%

33
207

준비
표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?
정답률 : 64%

64
206

준비
Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?
정답률 : 67%

67
205

준비
다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?
정답률 : 64%

64
204

준비
부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
정답률 : 86%

86
203

준비
그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?
정답률 : -

-
202

준비
다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?
정답률 : -

-
201

준비
다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?
정답률 : -

-
200

준비
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : 82%

82
199

준비
다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : 86%

86
198

준비
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
정답률 : -

-
197

준비
메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
196

준비
실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답률 : 71%

71
195

준비
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
정답률 : 76%

76
194

준비
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
정답률 : 73%

73
193

준비
다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
정답률 : -

-
192

준비
인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
191

준비
다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
정답률 : 67%

67
190

준비
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
정답률 : 100%

100
189

준비
표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
정답률 : -

-
188

준비
실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?
정답률 : -

-
187

준비
실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
정답률 : 75%

75
186

준비
크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?
정답률 : -

-
185

준비
다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?
정답률 : -

-
184

준비
다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
정답률 : 100%

100
183

준비
다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?
정답률 : -

-
182

준비
일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?
정답률 : 50%

50
181

준비
다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?
정답률 : -

-
180

준비
솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은?
정답률 : 79%

79
179

준비
압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?
정답률 : -

-
178

준비
다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?
정답률 : 53%

53

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