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전자부품장착기능사

번호 문제 정답률(%)

327

준비
칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
326

준비
다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?
정답률 : -

-
325

준비
Cream Solder의 종류가 아닌 것은?
정답률 : -

-
324

준비
아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?
정답률 : 58%

58
323

준비
플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답률 : 82%

82
322

준비
다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?
정답률 : 85%

85
321

준비
다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?
정답률 : 64%

64
320

준비
다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -

-
319

준비
인쇄불량의 요인이 아닌 것은?
정답률 : -

-
318

준비
불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
정답률 : 67%

67
317

준비
전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?
정답률 : 86%

86
316

준비
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
정답률 : -

-
315

준비
전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?
정답률 : -

-
314

준비
에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?
정답률 : -

-
313

준비
부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?
정답률 : -

-

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