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홈 > 학습하기 > 전자부품장착기능사
전자부품장착기능사
이용안내
과목
시행일
과목 또는 시행일 탭 내의 과목 및 시행일을 클릭하시면, 해당 과목 및 시행일의 문제만 필터링하여 볼 수 있습니다.
'문제풀이 모드'와 '속성암기 모드' 중 선택하여 학습을 진행할 수 있습니다.
'다음문제'를 클릭하시면 동일 시험의 문제 중 학습에 가장 효과적인 다음 문제로 이동합니다.
SMT개론
전자기초
공압기초
2006년07월16일
2007년07월15일
2008년07월13일
2009년07월12일
2010년07월11일
2011년07월31일
번호
문제
정답률(%)
327
칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
326
다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?
정답률 : -
-
325
Cream Solder의 종류가 아닌 것은?
정답률 : -
-
324
아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?
정답률 : -
-
323
플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답률 : -
-
322
다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?
정답률 : -
-
321
다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?
정답률 : -
-
320
다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -
-
319
인쇄불량의 요인이 아닌 것은?
정답률 : -
-
318
불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
정답률 : -
-
317
전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?
정답률 : -
-
316
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
정답률 : -
-
315
전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?
정답률 : -
-
314
에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?
정답률 : -
-
313
부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?
정답률 : -
-
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