다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?
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다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?
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디스펜싱(도포 방식)
핀 전사방식
칩 마운터
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