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전자부품장착기능사

번호 문제 정답률(%)

72

SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
정답률 : -

-
71

다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답률 : -

-
70

다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?
정답률 : -

-
69

온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
정답률 : -

-
68

리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?
정답률 : -

-
67

질소 가스 성질 중 틀린 것은?
정답률 : -

-
66

실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
65

온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -

-
64

다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
63

디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?
정답률 : -

-
62

스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?
정답률 : -

-
61

아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?
정답률 : -

-
60

크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?
정답률 : -

-
59

유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?
정답률 : -

-
58

다음 중 스크류(screw) 압축기의 특징이 아닌 것은?
정답률 : -

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