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홈 > 학습하기 > 전자부품장착기능사
전자부품장착기능사
이용안내
과목
시행일
과목 또는 시행일 탭 내의 과목 및 시행일을 클릭하시면, 해당 과목 및 시행일의 문제만 필터링하여 볼 수 있습니다.
'문제풀이 모드'와 '속성암기 모드' 중 선택하여 학습을 진행할 수 있습니다.
'다음문제'를 클릭하시면 동일 시험의 문제 중 학습에 가장 효과적인 다음 문제로 이동합니다.
SMT개론
전자기초
공압기초
2006년07월16일
2007년07월15일
2008년07월13일
2009년07월12일
2010년07월11일
2011년07월31일
번호
문제
정답률(%)
87
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
정답률 : -
-
86
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
정답률 : -
-
85
솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
정답률 : -
-
84
고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?
정답률 : -
-
83
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
82
다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?
정답률 : -
-
81
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
정답률 : -
-
80
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
정답률 : -
-
79
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
정답률 : -
-
78
스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
77
SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?
정답률 : -
-
76
크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?
정답률 : -
-
75
마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
정답률 : -
-
74
다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
정답률 : -
-
73
인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
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