SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?
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정답률 : 73%
SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?
BGA : Ball Grid Array
QFP : Quad Flat Package
COF : Chip On Flat-Package
CSP : Chip Scale(Size) Package
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