표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

팝업레이어 알림

e881cda2338fe2f54e482e9f188f7c72_1682930450_1093.jpg


ae9bf1983599c20a98079b6bcc492e88_1716346166_1083.png

홈 > 학습하기 > 전자부품장착기능사
전자부품장착기능사

표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

문제풀이 모드 0 정답률 : -

표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

DIP

SOP

QFP

COB

,

0 Comments