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전자부품장착기능사

번호 문제 정답률(%)

267

SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?
정답률 : -

-
266

장착 공정에서 잠착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
정답률 : -

-
265

Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB에 Chip 부품을 납땜 또는 경하시키는 장치는?
정답률 : -

-
264

표면실상 인라인 검사공정 구성 중 관련이 가장 적은 것은?
정답률 : -

-
263

온도 프로파일 측정주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -

-
262

고속 마운터 프로그램 작성 기능 중 해당 되지 않는 사항 은 무엇인가?
정답률 : -

-
261

SMT 인쇄공정에서 사용되는 성품이 아닌 것은?
정답률 : -

-
260

다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?
정답률 : -

-
259

일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
258

솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
정답률 : -

-
257

마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
정답률 : -

-
256

이형 Mounter에서 작업할 경우이다. 옳지 않은 것은?
정답률 : -

-
255

기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답률 : -

-
254

다음 중 SMT 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
253

소형부품에서 많이 발생 되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?
정답률 : -

-

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