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전자부품장착기능사

번호 문제 정답률(%)

27

멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?
정답률 : -

-
26

플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
25

납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?
정답률 : -

-
24

스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?
정답률 : -

-
23

표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?
정답률 : -

-
22

SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
21

리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
20

마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가?
정답률 : -

-
19

다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?
정답률 : -

-
18

다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?
정답률 : -

-
17

솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?
정답률 : -

-
16

인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
15

솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?
정답률 : -

-
14

SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?
정답률 : -

-
13

리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
정답률 : -

-

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