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전자부품장착기능사

번호 문제 정답률(%)

297

준비
공기압 조정 유닛(서비스 유닛)의 구성 부품이 아닌 것은?
정답률 : 69%

69
296

준비
다음 중 압력의 단위는?
정답률 : 71%

71
295

준비
방향 제어 밸브의 구조 중에서 스플형에 대한 장점으로 맞는 것은?
정답률 : 60%

60
294

준비
다음 중 중압기의 사용 목적으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
293

준비
정지된 유체 내에서 압력을 가하면 이 압력은 유체를 통하여 모든 방향으로 일정하게 전달된다. 이 이른은 유체의 성질을 이해하고 회로에 적용할 수 있다. 어떤 이른…
정답률 : -

-
292

준비
다음 중 표준대기압 (AIM)으로 잘못 표시된 것은?
정답률 : -

-
291

준비
공압 기기의 특성을 나타낸 것 중에서 서로 맞지 않은 것은?
정답률 : 44%

44
290

준비
공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하지 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기 중에 기름이 흔입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필…
정답률 : 64%

64
289

준비
액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관료를 설치하여 속도를 제어하는 회로는?
정답률 : 54%

54
288

준비
인쇄회로기판(PCB) 제작시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?
정답률 : 92%

92
287

준비
PCB 조립 후 제거되는 조립 덧 살 활용방법으로 부적절한 것은?
정답률 : 79%

79
286

준비
PCB 제조에 사용되는 동박적 층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?
정답률 : -

-
285

준비
금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?
정답률 : 43%

43
284

준비
다음 중 전계 효과 트랜지스터 (FET)의 특징이 아닌 것은?
정답률 : -

-
283

준비
트랜지스터는 작은 전기신호를 큰 전기신호로 변환하는 ( )기능을 한다. ( )에 들어갈 말은?
정답률 : 94%

94
282

준비
키르히호프의 제1법칙인 전류법칙을 바르게 설명한 것은?
정답률 : -

-
281

준비
PCB CAD의 주요 기능으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
280

준비
부품의 간격, 결선, 금지영역의 배치 등의 여부를 검사하는 CAD의 기능으로 맞는 것은?
정답률 : -

-
279

준비
정현파 교류의 피크 루 피크 값을 측정하였더니 28.28[Vp-p]이였다면 이 파형의 실효 값으로 맞는 것은?
정답률 : -

-
278

준비
다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계시 유의사항이 아닌 것은?
정답률 : -

-
277

준비
반도체 소자의 형명 표시에서 다음 중 2SC2458에 해당하는 트랜지스터는 어느 것인가?
정답률 : -

-
276

준비
PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
275

준비
200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?
정답률 : 65%

65
274

준비
저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?
정답률 : 50%

50
273

준비
리플로우 고정에서 온도 측정시 필요하지 않는 도구는?
정답률 : -

-
272

준비
리플로우 장비의 가열방식으로 옳지 않은 것은?
정답률 : 70%

70
271

준비
실장형태의 변천 순서가 바르게 되어 있는 것은?
정답률 : -

-
270

준비
솔더 분말을 용제나 플릭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링 하는 솔더는?
정답률 : 93%

93
269

준비
Mounter setting 시 유의사항이 아닌 것은?
정답률 : -

-
268

준비
스크린 프린터(Screen Printer)를 설명 한 것이다. 틀린 것 것은?
정답률 : 77%

77
267

준비
SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?
정답률 : 83%

83
266

준비
장착 공정에서 잠착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
정답률 : 82%

82
265

준비
Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB에 Chip 부품을 납땜 또는 경하시키는 장치는?
정답률 : 80%

80
264

준비
표면실상 인라인 검사공정 구성 중 관련이 가장 적은 것은?
정답률 : 87%

87
263

준비
온도 프로파일 측정주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : 91%

91
262

준비
고속 마운터 프로그램 작성 기능 중 해당 되지 않는 사항 은 무엇인가?
정답률 : -

-
261

준비
SMT 인쇄공정에서 사용되는 성품이 아닌 것은?
정답률 : -

-
260

준비
다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?
정답률 : 69%

69
259

준비
일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
258

준비
솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
정답률 : 43%

43
257

준비
마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
정답률 : 53%

53
256

준비
이형 Mounter에서 작업할 경우이다. 옳지 않은 것은?
정답률 : 85%

85
255

준비
기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답률 : 88%

88
254

준비
다음 중 SMT 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : 85%

85
253

준비
소형부품에서 많이 발생 되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?
정답률 : 86%

86
252

준비
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
정답률 : -

-
251

준비
다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?
정답률 : 93%

93
250

준비
장착 공정에서 흡착 에러에 대한 대책 중 잘못된 것은?
정답률 : 93%

93
249

준비
PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?
정답률 : 75%

75
248

준비
다음 중 크림 솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?
정답률 : 75%

75
247

준비
재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?
정답률 : 83%

83
246

준비
플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답률 : 100%

100
245

준비
표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?
정답률 : 75%

75
244

준비
전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?
정답률 : -

-
243

준비
다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?
정답률 : 83%

83
242

준비
칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
정답률 : 71%

71
241

준비
다음 중 솔볼 불량과 관계없는 것은?
정답률 : 93%

93
240

준비
다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?
정답률 : 82%

82
239

준비
다음 그림기호의 명칭으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
238

준비
공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이 때의 유량은 몇 L/s인가?
정답률 : 88%

88

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