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전자부품장착기능사

번호 문제 정답률(%)

207

표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?
정답률 : -

-
206

Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?
정답률 : -

-
205

다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?
정답률 : -

-
204

부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
정답률 : -

-
203

그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?
정답률 : -

-
202

다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?
정답률 : -

-
201

다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?
정답률 : -

-
200

다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
199

다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

-
198

부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
정답률 : -

-
197

메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
196

실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답률 : -

-
195

부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
정답률 : -

-
194

리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
정답률 : -

-
193

다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
정답률 : -

-

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