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전자부품장착기능사

번호 문제 정답률(%)

252

다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
정답률 : -

-
251

다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?
정답률 : -

-
250

장착 공정에서 흡착 에러에 대한 대책 중 잘못된 것은?
정답률 : -

-
249

PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?
정답률 : -

-
248

다음 중 크림 솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?
정답률 : -

-
247

재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?
정답률 : -

-
246

플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답률 : -

-
245

표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?
정답률 : -

-
244

전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?
정답률 : -

-
243

다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?
정답률 : -

-
242

칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
정답률 : -

-
241

다음 중 솔볼 불량과 관계없는 것은?
정답률 : -

-
240

다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?
정답률 : -

-
239

다음 그림기호의 명칭으로 옳은 것은?
정답률 : -

-
238

공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이 때의 유량은 몇 L/s인가?
정답률 : -

-

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