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전자부품장착기능사

번호 문제 정답률(%)

12

솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?
정답률 : -

-
11

납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가?
정답률 : -

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10

기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

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9

다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인…
정답률 : -

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8

IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -

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7

SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?
정답률 : -

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6

다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?
정답률 : -

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5

PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은?
정답률 : -

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4

COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은?
정답률 : -

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3

다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?
정답률 : -

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2

다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -

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1

일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?
정답률 : -

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