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홈 > 학습하기 > 전자부품장착기능사
전자부품장착기능사
이용안내
과목
시행일
과목 또는 시행일 탭 내의 과목 및 시행일을 클릭하시면, 해당 과목 및 시행일의 문제만 필터링하여 볼 수 있습니다.
'문제풀이 모드'와 '속성암기 모드' 중 선택하여 학습을 진행할 수 있습니다.
'다음문제'를 클릭하시면 동일 시험의 문제 중 학습에 가장 효과적인 다음 문제로 이동합니다.
SMT개론
전자기초
공압기초
2006년07월16일
2007년07월15일
2008년07월13일
2009년07월12일
2010년07월11일
2011년07월31일
번호
문제
정답률(%)
42
2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?
정답률 : -
-
41
GTO(gate turn off thyristor)에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
40
PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?
정답률 : -
-
39
많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?
정답률 : -
-
38
PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은?
정답률 : -
-
37
땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?
정답률 : -
-
36
다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
정답률 : -
-
35
Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은?
정답률 : -
-
34
실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답률 : -
-
33
마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?
정답률 : -
-
32
다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?
정답률 : -
-
31
크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?
정답률 : -
-
30
박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
정답률 : -
-
29
리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?
정답률 : -
-
28
실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -
-
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