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홈 > 학습하기 > 전자부품장착기능사
전자부품장착기능사
이용안내
과목
시행일
과목 또는 시행일 탭 내의 과목 및 시행일을 클릭하시면, 해당 과목 및 시행일의 문제만 필터링하여 볼 수 있습니다.
'문제풀이 모드'와 '속성암기 모드' 중 선택하여 학습을 진행할 수 있습니다.
'다음문제'를 클릭하시면 동일 시험의 문제 중 학습에 가장 효과적인 다음 문제로 이동합니다.
SMT개론
전자기초
공압기초
2006년07월16일
2007년07월15일
2008년07월13일
2009년07월12일
2010년07월11일
2011년07월31일
번호
문제
정답률(%)
147
납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?
정답률 : -
-
146
SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?
정답률 : -
-
145
표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?
정답률 : -
-
144
크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?
정답률 : -
-
143
실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?
정답률 : -
-
142
표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?
정답률 : -
-
141
SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?
정답률 : -
-
140
온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?
정답률 : -
-
139
리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
138
솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?
정답률 : -
-
137
표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?
정답률 : -
-
136
PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?
정답률 : -
-
135
리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
정답률 : -
-
134
플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
133
칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?
정답률 : -
-
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