수분침투에 의해 노출되면 쉽게 산화하여 Rs (직렬등가저항)의 증가 및 Rsh(병렬등가저항)을 감소시켜 출력감소의 원인이 된다.

리본 연결공정에서 진공에 의해 압착은 하나 계면부위에서 기포가 완전히 제거되지 않으면 시간에 따라 산화에 의해 셀의 Rsh(병렬등가저항)이 감소하여 출력이 감소한다.

리본 연결공정의 조건 및 물질과 공정 온도에 따라 셀의 휨현상(Bowing)은 없으나 직렬저항에 직접적인 영향을 미친다.

납성분의 리본은 유해하나 접촉저항 감소 및 유연성 측면에서 사용하며 순간적인 고온에서 공정이 진행되어 셀에 열적 스트레스를 적게 준다.