대기 중의 와류에 의하여 유전율이 불규칙한 공기뭉치가 발생함에 따라 입사 전파의 산란에 의해서 발생하는 페이딩은? - 무선설비산업기사 기출문제

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대기 중의 와류에 의하여 유전율이 불규칙한 공기뭉치가 발생함에 따라 입사 전파의 산란에 의해서 발생하는 페이딩은?

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대기 중의 와류에 의하여 유전율이 불규칙한 공기뭉치가 발생함에 따라 입사 전파의 산란에 의해서 발생하는 페이딩은?

감쇠형 페이딩

신틸레이션 페이딩

K형 페이딩

덕트형 페이딩

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