단조품의 표면결함으로서 침투탐상검사에서 주로 검출될 수 있는 불연속은?
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단조품의 표면결함으로서 침투탐상검사에서 주로 검출될 수 있는 불연속은?
겹칩(Lap)
시임(Seam)
기공(Porosity)
수축균열(Shrink Crack)
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단조품의 표면결함으로서 침투탐상검사에서 주로 검출될 수 있는 불연속은?
겹칩(Lap)
시임(Seam)
기공(Porosity)
수축균열(Shrink Crack)