물의 헹굼 온도는 15~52℃ 범위 내로 관리한다.

분사 헹굼의 수압은 250~375kPa 의 범위로 한다.

세척시간은 시험체 또는 재료 규격에서 정한 시간을 따른다.

유화전 헹굼시간은 시험체에 침투제가 균일하게 잔류하도록 하기 위해 최대 시간으로 한다.