시험 결과를 기록하여 보존할 수 있다.

얇은 판 및 도금두께를 측정할 수 있다.

표면 아래 깊은 곳에 있는 결함의 검출이 가능하다.

관, 환봉, 선 등에 대하여 고속으로 자동화한 능률이 좋은 검사가 가능하다.