전처리 범위는 시험범위보다 넓어야 한다.

용접부의 경우 시험범위에서 모재측으로 약 20mm 넓게 잡는 것을 원칙으로 한다.

전극에는 도체 패드 부착을 피해야 한다.

검사품은 원칙적으로 단일 부품으로 분해한다.