아주 미세한 표면 균열에 대하여 가장 감도가 높은 방법이다.

소형 부품을 대향으로 신속하게 탐상할 수 있는 방법이다.

표면 밑에 존재하는 불연속을 용이하게 검출할 수 있다.

자분 입자의 유동성이 좋다.