이송량을 감소시키고 절삭 깊이를 깊게 한다.

공구경사각을 크게 주고 고속절삭을 실시한다.

세라믹 공구(ceramic tool)를 사용하는 것이 좋다.

공구면의 마찰계수를 감소시켜 칩의 흐름을 원활하게 한다.