증착시설 - 반도체 공정에 주로 이용되는 화확기상증착법은 기체, 액체 혹은 고체상태의 원료화합물을 반응기 내에 공급하여 기판 표면에서의 화학적 반응을 유도함으로써 반도체 기반위에 고체 반응생성물인 박막층을 형성하는 공정이다.

식각시설 - 산이나 알칼리용액이 아닌 중성용액으로 제품의 표면처리를 위해 원료나 제품을 중화시키는 시설이다.

식각시설 - 전자산업에서의 화학약품을 사용하여 금속표면을 부분적 또는 전면적으로 용해제거하는 시설이다.

증착시설 - CVD법에 의한 화학반응의 종류로는 이종반응이 대표적인데, 이것은 반응이 기판표면에서 일어나 양질의 박막을 얻기 위한 필수적인 반응이다.