밀링 가공에서 2차원 절삭 시 칩과 공구 윗면 사이의 마찰계수가 일정할 때 공구의 윗면 경사각이 감소할 경우, 나타나는 현상으…
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밀링 가공에서 2차원 절삭 시 칩과 공구 윗면 사이의 마찰계수가 일정할 때 공구의 윗면 경사각이 감소할 경우, 나타나는 현상으로 틀린 것은?
절삭 저항이 증가한다.
칩의 전단각이 감소한다.
칩의 두께가 얇아진다.
칩의 형성이 나쁘다.
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