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전자캐드기능사
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전기전자공학
전자계산기일반
전자제도(CAD) 이론
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2016년04월02일
2016년07월10일
번호
문제
정답률(%)
108
준비
PCB 기판 제조방법의 하나로 대량생산에 적합하고 정밀도가 높으며 내산성 잉크와 물이 잘 혼합되지 않는 점을 이용하여 아연 판을 부식시켜 배선부분만 잉크를 묻게 …
정답률 : -
-
107
준비
PCB 패턴 설계 시 부품 배치에 관한 설명 중 옳은 것은?
정답률 : -
-
106
준비
CAD 프로그램에서 회로도면의 설계 시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타낸 가상의 좌표를 나타내는 것은?
정답률 : -
-
105
준비
절대좌표 A(10, 10)에서 B(20, -20)로 개체가 이동하였을 때 상대좌표는?
정답률 : -
-
104
준비
PCB에 2,000[Ω]의 저항을 배치하고 기판의 표면에 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시방법은?
정답률 : -
-
103
준비
포토플로터(Photo Plotter)를 이용하여 직 접 그려낸 아트워크 필름은?
정답률 : -
-
102
준비
저항의 컬러코드가 좌측부터 적색-보라색-갈색-금색으로 되어 있다. 저항값은 얼마인가?
정답률 : -
-
101
준비
회로도 작성 시 선과 선이 전기적으로 접속 되는 지점에 표시하는 것은?
정답률 : -
-
100
준비
한국산업규격(KS)의 제정 목적으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
99
준비
능동소자에 속하는 것은?
정답률 : -
-
98
준비
다음 소자 중 3단자 반도체 소자가 아닌 것은?
정답률 : -
-
97
준비
설계도면에 적용한 축척이 1:5일 때 실제 길이가 1[㎝]인 객체는 도면상에 몇 [㎝]로 표현되는가?
정답률 : -
-
96
준비
국제표준화기구의 규격기호는?
정답률 : -
-
95
준비
한국산업표준(KS)의 전자제도통칙에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답률 : -
-
94
준비
반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항값이 변하는 성질이 있는 소자는?
정답률 : -
-
93
준비
다음 심볼이 나타내는 부품은?
정답률 : -
-
92
준비
회로의 개방, 단락 등의 오배선을 검사하여 오류를 화면이나 텍스트 파일로 보여 추는 것은?
정답률 : -
-
91
준비
다음 논리게이트 기호로 맞는 것은?
정답률 : -
-
90
준비
다음 그림의 기호를 가진 부품은?
정답률 : -
-
89
준비
도면 작성 시 기본 단위로 옳은 것은?
정답률 : -
-
88
준비
입출력장치와 CPU 사이에 존재하는 속도 차를 줄이기 위해 사용하는 것은?
정답률 : -
-
87
준비
CPU와 입출력 사이에 클록신호에 맞추어 송·수신하는 전송제어방식을 무엇이라 하는가?
정답률 : -
-
86
준비
주변장치의 입출력방법이 아닌 것은?
정답률 : -
-
85
준비
순서도(Flowchart)의 특징이 아닌 것은?
정답률 : -
-
84
준비
비수치적 연산에서 하나의 레지스터에 기억된 데이터를 다른 레지스터로 옮기는 데 사용되는 연산은?
정답률 : -
-
83
준비
다음 중 제어장치의 역할이 아닌 것은?
정답률 : -
-
82
준비
마이크로프로세서에서 가산기를 주축으로 구성된 장치는?
정답률 : -
-
81
준비
2진수 10101 에 대한 2의 보수는?
정답률 : -
-
80
준비
(1011010)2를 8진수와 16진수로 변환하면?
정답률 : -
-
79
준비
레지스터와 유사하게 동작하는 임시저장 장소로써 다음 실행할 명령어의 주소를 기억하는 기능을 하는 것은?
정답률 : -
-
78
준비
데이터베이스를 사용할 때, 데이터베이스에 접근할 수 있는 하부 언어로 구조적 질의어라고도 하는 언어는?
정답률 : -
-
77
준비
컴퓨터의 주기억장치와 주변장치 사이에 서 데이터를 주고받을 때, 둘 사이의 전송 속도 차이를 해결하기 위해 전송할 정보를 임시로 저장하는 고속 기억장치는?
정답률 : -
-
76
준비
10진수 0~9를 식별해서 나타내고 기억하는 데에는 몇 비트의 기억 용량이 필요한가?
정답률 : -
-
75
준비
다음 중 N형 반도체를 만드는 데 사용되는 불순물의 원소는?
정답률 : -
-
74
준비
커패시터 중에서 고주파회로와 바이패스(Bypass) 용도로 많이 사용되며 비교적 가격이 저렴한 커패시터는?
정답률 : -
-
73
준비
단상 전파정류기의 DC 출력전압은 단상 반파정류기 DC 출력전압의 몇 배인가?
정답률 : -
-
72
준비
실제적인 R-L-C 병렬공진회로에서 R이 2[Ω], L은 400[μH], C는 250[pF] 일 경우에 공진 주파수는 약 몇 [kHz]인가?
정답률 : -
-
71
준비
다음과 같은 회로의 명칭은?
정답률 : -
-
70
준비
정격전압에서 100[W]의 전력을 소비하는 전열기에 정격전압의 60[%] 전압을 가할 때의 소비전력은 몇 [W]인가?
정답률 : -
-
69
준비
적분기 회로를 구성하기 위한 회로는?
정답률 : -
-
68
준비
다음 중 광전변환소자가 아닌 것은?
정답률 : -
-
67
준비
LC 발진기에서 일어나기 쉬운 이상 현상이 아닌 것은?
정답률 : -
-
66
준비
단급 푸시풀 증폭기에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답률 : -
-
65
준비
전자기파에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답률 : -
-
64
준비
연산증폭기의 연산의 정확도를 높이기 위 해 요구되는 사항이 아닌 것은?
정답률 : -
-
63
준비
다음 정전압 안정화 회로에서 제너다이오드 ZD의 역할은? (단, 입력전압은 출력전압보다 높다.)
정답률 : -
-
62
준비
3단자 레귤레이터 정전압 회로의 특징이 아닌 것은?
정답률 : -
-
61
준비
집적회로(Integrated Circuit)의 장점이 아닌 것은?
정답률 : -
-
60
준비
패턴 설계 시 고려해야 할 상황이 아닌 것은?
정답률 : -
-
59
준비
CAD로 직선을 그리는 경우 좌표 원점으로부터 거리를 나타내며 (X, Y)로 표시하는 것은?
정답률 : -
-
58
준비
PCB 제작 시 필름의 치수변화를 최소화하기 위한 조치로서 바르지 못한 것은?
정답률 : -
-
57
준비
기판 재료 용어를 설명한 것 중 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료를 의미하는 것은?
정답률 : -
-
56
준비
CAD용 소프트웨어의 구성이라고 볼 수 없는 것은?
정답률 : -
-
55
준비
PCB 설계 시 배선의 전기적 특성과 노이즈 개선방법을 틀린 것은?
정답률 : -
-
54
준비
다음은 양면 PCB 제조공정의 주요 단계를 순서 없이 늘어놓은 것이다. 제조공정의 순서로 올바른 것은?
정답률 : -
-
53
준비
다음의 내용에서 설명하는 명령어는?
정답률 : -
-
52
준비
전자 CAD로 작업한 파일을 저장할 수 있는 장치는?
정답률 : -
-
51
준비
PCB 설계 시 사용되는 단위에 관한 것이다. ( ) 안에 알맞은 숫자는?
정답률 : -
-
50
준비
리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?
정답률 : -
-
49
준비
저항값이 낮은 저항기로 대전력용으로 사용되며 표준 저항기 등의 고정밀 저항기로 사용되는 저항으로 옳은 것은?
정답률 : -
-
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