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전자캐드기능사
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전기전자공학
전자계산기일반
전자제도(CAD) 이론
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2003년07월20일
2004년07월18일
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2006년04월02일
2006년10월01일
2007년09월16일
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2008년07월13일
2009년03월29일
2009년07월12일
2009년09월27일
2010년01월03일
2010년03월28일
2010년07월11일
2010년10월03일
2011년04월17일
2011년07월31일
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2012년07월22일
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2014년07월20일
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2015년07월19일
2015년10월10일
2016년01월24일
2016년04월02일
2016년07월10일
번호
문제
정답률(%)
1728
준비
CAD 활용시의 특징이 아닌 것은?
정답률 : -
-
1727
준비
회로도 작성시 고려해야 할 사항으로 옳지 않은 것은?
정답률 : -
-
1726
준비
다음 중 전자 CAD에서 DRC(design rule check)로 할 수 없는 기능은?
정답률 : -
-
1725
준비
KS의 부문별 기호에서 전기ㆍ전자ㆍ통신에 관계되는 분류기호는?
정답률 : -
-
1724
준비
반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항 값이 변하는 소자는?
정답률 : -
-
1723
준비
PCB 제조공정은 어떤 방법에 의해 소정의 배선만 남기고, 다른 부분의 패턴을 제거할 것인가 하는 점이 중요하다. 다음 중 대표적으로 사용되는 에칭(패턴제거방법)…
정답률 : -
-
1722
준비
저항값이 낮은 저항기로서 대전력용 및 표준저항기 등과 같이 고정밀도 저항기로 사용되는 저항기는?
정답률 : -
-
1721
준비
어느 제도의 척도가 1:1로 표기되었을 경우 다음 중 무엇을 의미하는가?
정답률 : -
-
1720
준비
제도 용지에 직접 연필로 작성한 도면이나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면으로 트레이스도의 원본이 되는 도면의 호칭은?
정답률 : -
-
1719
준비
다음 중 전자캐드로 작성된 도면의 요소를 지우는 기능은?
정답률 : -
-
1718
준비
사진이나 그림, 문서, 도표 등을 컴퓨터에 디지털화하여 입력하는 장치는?
정답률 : -
-
1717
준비
다음 중 전자캐드의 특징으로 거리가 먼 것은?
정답률 : -
-
1716
준비
다음 중 CAD 시스템의 특징이 아닌 것은?
정답률 : -
-
1715
준비
다음 중 국제적으로 통일된 규격의 제정과 실천의 촉진을 위해 설립된 기구는?
정답률 : -
-
1714
준비
인쇄회로기판에 배치될 부품의 위치와 형태 등에 대한 부품 배치도의 설명으로 옳지 않은 것은?
정답률 : -
-
1713
준비
다음 중 제너 다이오드(ZENER DIODE)의 기호는?
정답률 : -
-
1712
준비
다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?
정답률 : -
-
1711
준비
다음 중 입ㆍ출력장치를 겸용하여 사용할 수 있는 것은?
정답률 : -
-
1710
준비
부품이 PCB에 삽입될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 올바른 명칭은?
정답률 : -
-
1709
준비
인쇄회로기판의 설계시 고려사항과 거리가 먼 것은?
정답률 : -
-
1708
준비
CAD작업에 의하여 만들어진 부품간의 결선정보, 부품번호, 핀 번호 등의 데이터를 말하며, 이 데이터를 기초로 배선 패턴의 설계(Artwork)가 이루어지는 것은…
정답률 : -
-
1707
준비
다음 중 부품의 극성을 고려하지 않아도 되는 것은?
정답률 : -
-
1706
준비
내용에 따른 도면의 분류에서 제품의 전체적인 순서와 상태를 나타내는 도면으로서, 특히 복잡한 구조를 알기 쉽게 하고, 각 단위 또는 부품의 관련이 나타나도록 그린…
정답률 : -
-
1705
준비
전자기기의 패널을 설계 제도할 때 유의해야 할 사항으로 옳은 것은?
정답률 : -
-
1704
준비
다음 PCB 중 내부에 2개의 Layer를 Ground 및 Power 전용으로 사용하는 4-Layer PCB의 일반적인 효과로 볼 수 없는 것은?
정답률 : -
-
1703
준비
다음 전기, 전자용 부품의 기호 중 퓨즈에 해당하는 것은?
정답률 : -
-
1702
준비
단ㆍ양면층 인쇄회로기판과 비교하여 다층 인쇄회로기판(MLB)의 특징으로 옳지 않은 것은?
정답률 : -
-
1701
준비
다음 부품 심벌의 이름은?
정답률 : -
-
1700
준비
네트워크상에서 쓸 수 있도록 미국 선마이크로시스템사에서 개발한 객체지향 프로그래밍 언어는?
정답률 : -
-
1699
준비
에러 발생률이 작아서 A/D변환 및 입ㆍ출력장치에 사용되는 코드는?
정답률 : -
-
1698
준비
다음은 마이크로프로세서의 입출력에서 사용되는 비동기 신호의 그림이다. ( )안의 신호는?
정답률 : -
-
1697
준비
일정 시간이 흐르면 전하가 방전되어 내용이 지워지므로 지속적인 재충전(refresh)이 필요하고 주로 컴퓨터의 주기억 장치로 사용되는 것은?
정답률 : -
-
1696
준비
중앙처리장치에서 마이크로 오퍼레이션이 순서적으로 일어나게 하려면 무엇이 필요한가?
정답률 : -
-
1695
준비
10진수 20(10)를 2진수로 변환하면?
정답률 : -
-
1694
준비
다음 그림과 같은 형식은 어떤 주소 지정 형식인가?
정답률 : -
-
1693
준비
외관상 CD-ROM과 동일하지만 동영상 비디오 정보 등의 대용량을 저장하기 위해 개발되었으며, CD-ROM에 비해 약 7배의 저장 용량이 가능하고 약 4.9GB …
정답률 : -
-
1692
준비
2진수의 덧셈 규칙에서 옳지 않은 것은?
정답률 : -
-
1691
준비
다음 중 스택(stack)을 필요로 하는 명령 형식은?
정답률 : -
-
1690
준비
컴퓨터로 처리하고자 하는 문제를 분석하고 그 처리 순서를 단계화하여, 상호 간의 관계를 알기 쉽게 약속된 기호와 도형을 사용해서 나타내는 것은?
정답률 : -
-
1689
준비
마이크로컴퓨터의 직렬 입ㆍ출력 인터페이스가 아닌 것은?
정답률 : -
-
1688
준비
100V, 100W의 전구를 80V에 사용하였을 때 소비되는 전력은 몇 W인가?
정답률 : -
-
1687
준비
전압 증폭율이 10배일 때 이를 dB(데시벨)로 나타내면?
정답률 : -
-
1686
준비
AM 변조에서 변조도가 1인 때를 무엇이라고 하는가?
정답률 : -
-
1685
준비
연산 증폭기에서 차동 이득(Ad)이 1000, 동상 이득(Ac)이 10일 때 동상 신호 제거비(CMMR)는 몇 데시벨인가?
정답률 : -
-
1684
준비
다음 CP-Amp의 출력전압 Vout으로 가장 적합한 것은?
정답률 : -
-
1683
준비
DSB 통신과 비교하여 SSB 통신 방식에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?
정답률 : -
-
1682
준비
다음 중 클리퍼(clipper)에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?
정답률 : -
-
1681
준비
그림과 같이 4개의 저항을 접속하였을 때 전체 전류가 10A라 하면 b, d 간의 전위차는 몇 V인가?
정답률 : -
-
1680
준비
히스테리시스 곡선에서 횡축을 자르는 값을 무엇이라고 하는가?
정답률 : -
-
1679
준비
N형 반도체에서 전류를 흐르게 하는 다수 반송자는?
정답률 : -
-
1678
준비
증폭도가 100인 증폭회로에 궤환을 β가 0.01의 부궤환을 걸면 증폭도 A1는?
정답률 : -
-
1677
준비
두 저항을 직렬로 연결했을 때 합성 저항은 15[Ω], 병렬로 연결했을 때의 합성 저항은 3.6[Ω]이다. 각 저항의 값은 얼마인가?
정답률 : -
-
1676
준비
다음 연산 증폭기에서 출력전압(Vo)전압과 입력전압(V)의 위상 관계는?
정답률 : -
-
1675
준비
진성 반도체의 가전자 수는 몇 개인가?
정답률 : -
-
1674
준비
정현파 교류전압의 실효값이 243V일 때 최대값은 약 몇 V인가?
정답률 : -
-
1673
준비
물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 한다. 다음 중 비례 관계가 아님을 뜻하며, 도면의 실물의 치수가 비례하지 않을 때 …
정답률 : -
-
1672
준비
도면에서 도면의 축소나 확대, 복사의 작업과 이들의 복사 도면을 취급할 때 편의를 위하여 표시하는 것은?
정답률 : -
-
1671
준비
인쇄회로기판(PCB)을 설계할 때 기판 구성의 고려 사항이 아닌 것은?
정답률 : -
-
1670
준비
다음 중 데이터 저장장치에 속하지 않는 것은?
정답률 : -
-
1669
준비
한국산업규격(KS)의 부분별 기호 중 옳지 않은 것은?
정답률 : -
-
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