다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane 층, Inner 및 Bottom면에 연결할 때,…
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다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane 층, Inner 및 Bottom면에 연결할 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?
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